安达智能接待9家机构调研包括盈峰资本、启元财富、华创证券等2024年7月18日，安达智能披露接待调研公告，公司于7月18日接待盈峰资本、启元财富、华创证券、华福证券、望正资产等9家机构调研。

　　公告显示，安达智能参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、副总经理杨明辉。调研接待地点为公司证券事务部会议室(地址:广东省深圳市南山区侨城一号广场2001室)。

　　据了解，安达智能公司目前对国际大客户及其指定EMS厂商产业链客户的销售收入占比达到60%以上，公司是国际大客户的流体设备供应商。公司正在积极拓展国际大客户的其他工艺段设备，包括FATP端智能生产设备，为客户提供更多的工艺段解决方案。同时，公司引进了一批高端软件人才和技术服务人才来配合国际大客户的新产品开发，努力争取为公司在AI终端的智能生产设备带来更多的商机。

　　公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，持续夯实公司基础底层技术及产品研发能力，并继续深化各类精密控制阀体的研究开发，推进产品及工艺优化升级。公司在维稳消费电子市场的基础上，主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度，优先瞄准汽车电子、半导体、新能源(特别是氢能源)为重点开拓市场，并加大公司各类产品在汽车电子行业、氢能源行业的市场拓展力度，为公司培育新的市场增长点。

　　公司重视自主创新核心技术的研发，将继续夯实智能装备核心部件的自研自产能力和软件算法的迭代升级能力，提升公司产品核心竞争力。同时，公司在坚持自主创新的同时亦重视中高端人才的引进和人才梯队的建设，主动引入了多位在光电学、流体力学、电磁、电机、激光、运动控制、AI算法、工业互联系统等方面的专家教授、博士，组建了流体与结构、视觉、机器人、电力电子、驱动与控制、电机六大研究所，将针对核心部件开展机电控优化设计、动力学、智能控制、热力场耦合和可靠性等方面的理论研究，提高公司核心部件产品的理论密度。

　　公司非接触喷射阀高速智能点胶机采取非接触式飞行点胶前沿技术，自带智能化系统，具有重复定位精度高、点胶速度快、点胶时间短、效率高、并且体积小、集成度高的优点。产品重点突破了CCD视觉系统、点胶高度智能校准系统、智能检测及校准点胶模组等相关技术。产品主要用于精密元器件、PCB、芯片等SMT电子装联、FATP后段组装的点胶，下游可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等行业领域。

　　1、公司来自A客户的占比有多少?参与到大客户部分终端产品的FATP后段组装工艺项目的进展如何?

　　回复:公司目前对国际大客户及其指定EMS厂商产业链客户的销售收入占比达到60%以上,公司是国际大客户的流体设备供应商,正在积极拓展国际大客户的其他工艺段设备,包括FATP端智能生产设备,为客户提供更多的工艺段解决方案。AI是国际大客户的重要战略方向,AI手机、笔记本等AI终端产品预计将带来一定的终端产品创新,也对生产设备提出了更高的要求,公司引进了一批高端软件人才和技术服务人才来配合国际大客户的新产品开发,努力争取为公司在AI终端的智能生产设备带来更多的商机。

　　回复:公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向,持续夯实公司基础底层技术及产品研发能力,并继续深化各类精密控制阀体的研究开发,推进产品及工艺优化升级,不断丰富产品结构如工业级飞秒激光、中小型五轴智能模组数控机床、智能工业协作机器人、视觉检测等应用于智能装备领域的产品,打造新的增长极。同时公司在维稳消费电子市场的基础上,主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度,优先瞄准汽车电子、半导体、新能源(特别是氢能源)为重点开拓市场,并加大公司各类产品在汽车电子行业、氢能源行业的市场拓展力度,为公司培育新的市场增长点。

　　回复:研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能,公司一直以来重视自主创新核心技术的研发,公司将继续夯实智能装备核心部件的自研自产能力和软件算法的迭代升级能力,提升公司产品核心竞争力星空体育官方网站。

　　回复:公司在坚持自主创新的同时亦重视中高端人才的引进和人才梯队的建设,主动引入了多位在光电学、流体力学、电磁、电机、激光、运动控制、AI算法、工业互联系统等方面的专家教授、博士,组建了流体与结构、视觉、机器人、电力电子、驱动与控制、电机六大研究所,将针对核心部件开展机电控优化设计、动力学、智能控制、热力场耦合和可靠性等方面的理论研究,提高公司核心部件产品的理论密度。5、公司点胶机产品有哪些竞争优势?

　　回复:公司非接触喷射阀高速智能点胶机采取非接触式飞行点胶前沿技术,自带智能化系统,具有重复定位精度高、点胶速度快、点胶时间短、效率高、并且体积小、集成度高的优点,其中在重复精度、定位精度和运行速度方面,已与全球领先的流体控制设备企业保持一致水平。产品重点突破了CCD视觉系统、点胶高度智能校准系统、智能检测及校准点胶模组等相关技术。具体包括重点突破CCD视觉系统、点胶高度智能校准系统、智能检测及校准点胶模组、流体余量监测、气压恒定系统、流体粘度稳定控制、工件温度智能控制系统、流体闭环分析系统的流体控制技术,实现智能双阀模组和速度倍增。产品主要用于精密元器件、PCB、芯片等SMT电子装联、FATP后段组装的点胶,下游可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等行业领域。